兴发集团(SH600141) 核心逻辑：核心硬件与零部件的量产需求向上游传导，材料与设备厂商依托技术壁垒享受确定性增长，且受益于行业长期升级趋势。
半导体材料：雅克科技的 HBM 前驱体材料、兴福电子(兴发集团(SH600141) 子公司)的电子级磷酸，直接配套 HBM 制造与 TPU 晶圆生产；电子级硅微粉、封装用环氧塑封料等材料需求随 TPU/OCS 产能扩张同步增长。
半导体设备：中微公司的刻蚀设备用于 TPU 芯片制造，精测电子的 HBM 检测设备配套 SK 海力士扩产，设备需求与核心硬件量产节奏直接挂钩，订单可见性强。
散热与电源管理：英维克的液冷方案适配 Ironwood 30W/cm 的高功耗密度，麦格米特的高效电源模块转换效率达 96%，均进入谷歌数据中心供应链，毛利率维持在 40% 以上。