随着M9材料升级，受Q布硬度更强、PCB层数更多影响，钻针加工需具备更高的硬度要求，金刚石材料应用崭露头角。目前，深圳PCB厂已接到沃尔德金刚石钻针送样，四方达也在准备中，另有两家M9材料大厂预计也在验证。据我们调研，金刚石钻针单支售价约在1.5k-2k元，可钻1-1.5w个孔，一个PCB的panel约需钻10w个孔，即6~10把刀。而传统的钻针售价约在5-6元/支，仅可钻200个孔。金刚石钻针产业趋势具备较强确定性，且人造金刚石资源在国内，基本没有海外公司可做。

- 材料进度：沃尔德已在深南进行测试与研发，经过三四个月优化后，其金刚石钻头钻孔寿命可达1w次，且即将进入SH开展合作；四方达正洽谈进入生产沪电深南做研发，目前还没有钻孔能力数据，预计节奏也很快。

- 售价及寿命：售价看，金刚石前售价约1.5k-2k元/支，传统常规4.5mm的在1.5-1.6元，6.0/6.5mm的在4.5-4.6元，8mm的在6元，10mm在10元。寿命看，金刚石可钻1w-1.5w个孔，传统可钻150-200个孔。金刚石目前最长做到8mm，其中1mm金刚石钻头，其他是钨钢。

- PCB成本：金刚石钻头成本占PCB价格的8%左右，Rubin Ultra的正交背板为例，金刚石钻针相关成本估算约为5万元/机柜。成本计算逻辑为：按20万孔测算，1万个孔需20把刀，每把刀按1000元计算，20万孔需2万元，乘以4块板则为8万元，因金刚石刀可回收翻新重复利用，成本可减半至4万多元，加上损耗费用后约为5万元。

1、产业背景

M9材料特性：M9级PCB板材硬度高（含硅量高），板厚通常达5–6mm（厚板），传统钻针易断刀、效率低。

应用场景：主要用于高端产品如英伟达GPU加速卡、交换机背板（如正交背板、CBX板等），单板孔数达10万–20万个。

痛点：传统钻针（如钨钢镀膜针）在M9材料上钻孔效率极低（M9级仅能钻200孔/刀）、换刀频繁（换刀一次需30秒，单板换刀时间可达5–6小时），且断刀会导致整板报废，成本高昂。

2、金刚石钻针德优势

必要性：内部测试表明，传统钻针无法满足M9厚板加工要求，金刚石钻针成为必然选择（概率80%–90%）。

核心优势：

寿命长：可钻1万–2万孔/刀（目标量产要求2万孔/刀），大幅减少换刀时间。

质量高：孔壁粗糙度（孔粗）可控（≤35μm）、无披风，可靠性提升。

效率提升：避免频繁停机，适合大批量生产（如英伟达订单）。

3、当前验证进度

验证阶段：处于实验室测试阶段，尚未批量生产。

启动时间：约2025年8月（深南电路等率先开始）。

测试内容：包括孔粗、直线度、可靠性、万孔连续钻孔切片检验等。

主要参与方：

PCB厂：深南电路（进度领先）、沪电股份、生益科技、景旺电子、方正科技等已送样或测试。

钻针供应商：沃尔德（当前进度最快，与深南合作）、四方达（正在接触沪电等）、其他企业（如鼎泰、金州）暂未突破金刚石技术。

关键问题：断刀、排屑不畅、磨损导致孔粗变化等，需通过调整金刚石配方（韧性）和钻孔参数优化。

4、技供应商竞争

技术壁垒：金刚石钻针需在头部1mm–1.5mm处焊接聚晶金刚石，配方和韧性设计是关键。

供应商格局：

沃尔德：领先者，已与深南电路测试3–4个月，寿命达1万孔/刀，下一步将进入沪电、生益科技。

四方达：刚起步，正与沪电接洽，技术积累接近沃尔德但需时间验证。

传统厂商（鼎泰、金州）：主推镀膜钻针，但测试效果不佳，无法解决M9断刀问题。

价格对比：

传统钻针：单价低（如8–10元/支），但寿命短（M9仅200孔/刀），单板成本约1.2万元。

金刚石钻针：单价高（1500–2000元/支，长径比35:1），但寿命长，单板成本约5万元（通过翻磨复用可降至一半）。

5、量产时间

量产时间：预计2026年随M9材料批量应用（如正交背板2026年Q3–Q4放量）。

成本下降空间：当前价格高因未批量生产，未来通过配方优化和规模化，单价有望降至1200–1500元/支。

市场空间：单机柜PCB的钻针成本约5万元，占PCB制造成本7%（以12万元/平米板材测算）。