关键词：CVD金刚石 + 芯片热沉 + 超硬材料 + 进口替代
1、据2025年11月27日投资者关系活动记录表，公司具备批量制备12英寸金刚石衬底及薄膜能力，CVD金刚石可用于芯片热沉、半导体及功率器件。
2、据2025年11月11日异动公告，公司提示近期市场对培育钻石、超硬材料概念关注度较高，公司主营金刚石复合片、精密加工产品及CVD金刚石。
3、据2025年半年度报告，公司深耕复合超硬材料二十余年，是国内规模优势明显的复合超硬材料龙头，油气钻探高端齿已实现进口替代四方达 sz300179
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