新恒汇(301678) 布局物联网eSIM芯片封测业务的代表企业,物联网eSIM芯片封测业务经过近四年发展,已从技术研发、产线建设到客户验证阶段完成布局,初步形成完整业务体系,进入市场拓展关键期。公司已为紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网终端厂商提供批量服务。
苹果最新发布的iPhone Air全面采用eSIM技术,叠加机构预测2030年全球eSIM智能手机连接数将达69亿部,反映出eSIM技术将加速渗透消费电子、车联网、可穿戴设备等领域。新恒汇作为eSIM芯片封测环节的核心供应商,有望直接受益于市场需求扩张。
公司掌握eSIM芯片晶圆测试、固件开发、个性化定制等全流程技术。在eSIM封测领域具备先发优势,是国内少数能够规模化提供相关服务的企业之一。
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