液冷专题20250924
1.液冷行业整体分析市场空间与增长预测:
2024年全球液冷市场体量近百亿，渗透率不到10%，主要因英伟达H100、H200、H20等主流算力卡采用风冷方案。
预计2026年全球液冷市场空间将达到干亿体量(因英伟达GB200和GB300机柜级方案发货)，2028年AI芯片加速出货后市场空间将达到2000亿。
液冷赛道在2-3年维度有望实现十倍增长，3-4年维度有望实现二十倍增长，市场空间达一两千亿，增速快于光模块、PCB等其他赛道。行业特性与驱动因素:
液冷是通胀赛道，交易量与机柜功率正相关，每干瓦机柜功率对应液冷水量约5000元。当前GB200和GB300 NVL72单机柜功耗约132千瓦，对应单台机柜液冷材料量约70万人民币。
下一代芯片(如Rubin)及机柜功率预计将大幅抬升，可能使等效72方案的单台机柜液冷销售量提升到百万元左右，液冷通胀效应明显。
液冷技术迭代速度快，如微通道盖板设计(英伟达Rubin或采用)、微软芯片内置微流控冷却技术，对液冷板、CDU产品、管路等有强定制化属性和技术迭代需求，芯片及机柜迭代周期约1-2年，液冷相关产品迭代速度与之匹配。产业链机会与竞争格局:
液冷核心环节包括液冷板(占液冷全产品价量30%-40%)、CDU冷量分配单元(占30%-40%)、管路、接头(占比约10%出头)。接头环节技术壁垒高(需保证多次插拔不漏液)。
北美ASIC厂商(如A800相关)更愿意引入新供应商，因英伟达现有供应商在2026年高速增长时或面临产能问题，为国内公司提供机会。
英伟达采购偏解耦(各环节选择几家供应商)，Meta等北美CSP倾向选择1-3家提供全链条液冷解决方案，为国内供应商创造机会。重点客户需求与市场空间测算:
英伟达:预计2026年近10万GB200、GB300机柜出货，单台机柜液冷用量约70万人民币，液冷市场空间约700亿;2027-2028年机柜出货量或达12-13万，单机柜液冷用量或接近100万人民币，液冷空间约1000亿出头。
A800芯片:预计2027-2028年出货量与英伟达芯片相当，液冷市场空间近千亿,
Meta:液冷上量速度快，预计2026年初开始大批量放量;谷歌、亚马逊、微软等厂商机柜级方案也将陆续使用液冷(单机柜功率60千瓦以上需液冷)。
国内公司潜力:若全球液冷市场2000亿，国内公司拿到20%份额对应400亿收入、80亿利润(30倍 PE对应2400亿市值净增量);拿到40%份额对应800亿收入、160亿利润(30倍PE对应5000亿市值净增量).行业催化与投资方向:
催化因素:AI服务器机柜主板液冷放量，交换机、光模块、连接器等新环节陆续采用液冷方案;液冷行业兑现速度快，部分公司2024年四季度液冷收入将明显体现，年底左右可见利润兑现硕贝德(SZ300322)高澜股份(SZ300499)申菱环境(SZ301018)