一. 驱动逻辑

据供应链调研，2025年起，日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯（EX）材料，台系、韩系公司也在积极导入和验证中。

相关数据显示，EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。

二. 覆铜板结构
覆铜板（CCL）为PCB核心基材，由树脂、增强材料和铜箔复合而成。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（用于印制电路）。
（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为电子玻纤布。
（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。




三. 覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等性能要求，上游覆铜板采用低介电热固性树脂：
（1）聚苯醚（PPO）：主流方案，性能均衡，用于服务器主板（UBB板）。
（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但耐热性差，需复配改性，用于GPU加速卡（OAM板）。
（3）双马来酰亚胺（BMI）：高耐热、支持密集运算，用于封装基板/GPU载板。
（4）聚四氟乙烯（PTFE）：介电性能最优，但制备难度大、成本高，用于高速背板（交换机/光模块）。（5）苊烯（EX）：低介电损耗、高耐热、低成本，用于GPU背板。




四. EX树脂概览苊烯（EX）树脂是一种基于稠环芳烃的热固性合成树脂，其分子结构含刚性稠环和活性双键，可通过改性优化获得超低介电损耗与高耐热性。4.1 成本优势通过分子结构设计降低极性，工艺简化（无需高温煅烧），可适配现有覆铜板产线，无需大规模设备改造。4.2 供应格局辉虹科技是国内唯一实现苊烯单体量产并应用于电子材料的企业，打破日立化成、住友电木技术垄断，当前年产能200吨。辉虹科技由辽宁美彩新材料全资控股，股权穿透后：美联新材（持股51%）、七彩化学（持股31.5%）。