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【美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯

用户:用户:财经客户端 时间：2025年09月25日 15:09
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【美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，暂未与美光公司达成合作意向】美联新材9月25日在互动平台表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。
注：此文仅代表作者观点

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