当英伟达Blackwell架构掀起全球算力革命,PCB作为AI服务器的“神经中枢”,成为决定算力密度与传输效率的关键环节。景旺电子凭借前瞻性技术布局与深度客户绑定,从英伟达合格供应商一路成长为核心配套伙伴,在这场算力盛宴中抢占了最稀缺的赛道卡位。
这份合作的核心壁垒,在于“技术适配”与“垄断卡位”的双重优势。面对英伟达AI服务器对高频高速、高密度互联的极致需求,景旺电子突破PTFE材料加工难题,以40层以上超高层板工艺、2.5以下低介电常数材料,完美匹配72颗Blackwell芯片的全互联架构。更关键的是,公司与日本名幸共同垄断GB200服务器核心料号,正交背板项目拿下研发标(对应25%+份额),这种深度绑定意味着在英伟达后续GB300/Rubin等新一代平台中,景旺电子将持续占据核心供应地位。
产能与研发的协同,让这份绑定具备了持续兑现的能力。珠海金湾50亿元高端产能加码、泰国基地全球化布局,形成“国内承接高端订单+海外服务本地供应链”的双引擎,2026年合计新增200万平米高端产能,精准匹配英伟达算力基建扩张节奏。更难得的是,从研发阶段就与英伟达深度协同,甚至获得大客户千万级研发费用支持,这种“联合开发”模式让公司总能提前卡位新一代产品周期,构筑起竞争对手难以逾越的时间壁垒。
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