随着AI大模型向万亿参数迭代，高端GPU的计算密度与功耗呈现指数级增长。英伟达新一代Vera Rubin架构GPU预计单芯片TDP将达到1.8-2.0kW，芯片局部热点热流密度在实际部署中已达200-400W/cm，极端负载下瞬时峰值接近600W/cm，远超传统散热方案的承载极限。传统散热路径中，铜质散热（热导率约401W/m·K）、氮化铝热沉（热导率约230W/m·K）已无法满足高热流密度的散热需求，成为制约GPU算力释放、寿命提升的核心瓶颈——散热效率不足会导致芯片降频运行，同时加速器件老化，严重影响AI服务器的稳定性与运行效率。