英伟达与AI芯片初创公司Groq达成协议，斥资200亿美金获取其技术非独家许可并吸纳其核心团队。Groq专门设计了LPU，以满足LLM对速度和内存的独特需求，LPU是一种非常快速的处理器，专为顺序处理的计算密集型任务而设计，而LLM正是顺序任务的典型代表。LPU运行大型语言模型（LLMs）及其他主流模型的速度显著更快，在架构层面，从能源效率上比GPU高出多达10倍。
LPU集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器（而非缓存），显著降低了访问延迟。这种设计允许计算单元全速加载权重，通过将单层拆分到多个芯片上来实现张量并行。SRAM的核心价值在于高带宽与低延迟，与HBM（1T1C结构）不同，SRAM采用6T晶体管结构，无需周期性电荷刷新，消除了Bank冲突与页缺失导致的延迟，目前架构正从单纯增加SRAM容量转向“3D垂直堆叠+分层存储管理”。我们认为，LPU的应用有望带动SRAM的需求提升，建议关注SRAM相关标的。
背面供电网络（BPDN）直接从晶圆下方向前沿晶体管供电，这种架构变革能够提升处理器性能、大幅降低功率损耗并提高电源效率。AI场景的供电瞬态极其苛刻，嵌埋PCB不仅让结构更小，更重要的是提供了寄生稳定、可预测的电气环境，这对于超大电流瞬间负载的稳定性至关重要。我们认为LPU有望采用背面供电技术，带动嵌埋PCB需求，建议关注PCB厂商及上游材料。
埋嵌PCB：
世运电路（603920）：“芯创智载”新一代PCB产品、芯片内嵌技术，2026年量产。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与PCB一体化。已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，并与国内外头部企业合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。该技术应用于新能源汽车、数据中心、人形机器人等领域。
明阳电路（300739）：埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求，开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
世运电路(SH603920)
明阳电路(SZ300739)
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