国家信息光电子创新中心硅光产线 ：2018 年启动硅光芯片技术的研发，2023 年 1 月 3 日，国家信息光电子创新中心联合中国信科集团发布国内首个全流程设计和加工的硅光 DPC（光电集成）芯片样品。2025 年底，创新中心联合开发的 12 英寸硅光工艺线将正式建成，实现国产芯片从设计到生产完全国产化。其硅光工艺可支持 40 纳米小尺寸硅光波导结构的生产制造，达到国际比较先进水平。
武汉有一条12寸的硅光流片产线
芯速联很可能是第一个客户
所以，芯速联的2-3亿订单不是空穴来风
静静地等待吧
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