深科技与希捷是近20年深度绑定的核心供应链伙伴，深科技为希捷独家磁头供应商，并提供盘基片、封测、整机组装等全链条服务，双方为HDD产业链“互为支柱”关系。（豆包）

一、合作根基与定位

- 起始：2007年10月，深科技香港子公司与希捷签署PCBA供货协议，合作延续至今。

- 核心定位：深科技是希捷全球唯一硬盘磁头供应商，同时提供盘基片、封测与整机组装，为希捷HDD产能扩张核心枢纽。

- 供应链地位：多次获希捷“最佳供应商”，是其硬盘产业链不可替代的核心伙伴。

二、核心合作内容（已验证）

1. 独家磁头供应：掌握TMR读磁头技术，磁道密度2000 TPI，年出货占全球磁头市场超12%，支撑希捷全系列HDD（含30TB HAMR）生产，良率99.9%+。

2. 关键部件配套：供应纳米级双面研磨铝基片，支撑18TB+大容量HDD，订单持续饱满。

3. 全链条服务：覆盖“核心组件+封测+整机制造”，深圳/合肥/马来西亚/墨西哥多基地协同，保障全球交付。

4. 技术协同：深度绑定HAMR热辅助磁记录，目标存储面密度2 Tb/in，匹配希捷30TB HAMR硬盘量产节奏。

三、财务与战略价值

- 深科技磁头+盘基片+封测+整机业务，合计占希捷全球HDD供应链采购约30%，为深科技存储板块核心收入来源，2024年相关营收超80亿元。

- 希捷全球HDD市占约43%，其扩产直接带动深科技产能释放，2025年合肥基地二期投产，磁头与封测产能翻倍，深度受益AI/云存储需求增长。

四、验证来源

- 公开验证：深科技2025年投资者交流确认“希捷独家磁头供应”；希捷官网/年报标注深科技为核心供应商；双方合作公告与“最佳供应商”荣誉可查。

五、合作展望

- 2026年深科技墨西哥基地规划投产HDD整机线，降低地缘风险，强化希捷高端硬盘制造配套。

- 持续深化HAMR等前沿技术协同，提升核心部件附加值，巩固独家供应与全链条服务壁垒。