沃尔德】调研反馈：金刚石散热+PCB金刚石钻针
#金刚石钻针：金刚石钻针可分为涂层、纯金刚石微钻两种，公司布局金刚石微钻，目前金刚石微钻直径覆盖0.08-3.00mm，以单晶硅为例，每支微钻可加工6,000至10,000个孔，而在碳化硅上则可实现220至600个孔的使用寿命。 凭借在孔位精度、孔壁光洁度和加工效率上的突出表现，金刚石微钻已经取得下游PCB大厂关注，目前SN验证中，若有突破，其他大厂也会跟进。
[礼物]#金刚石热沉片：天然金刚石材料的热导率高达2000W/（m·K），约是铜的5倍，且热膨胀系数小。 12英寸碳化硅晶体生长用钻石产品：热导率800-1000 W/m·K，目前国内仅沃尔德能拿出产品，最初作为均热产品（厚度50微米），现客户要求做300微米厚度、一面抛光一面做微流道的产品。 大尺寸热沉片，自制设备是核心技术壁垒。
我们认为钻石散热是算力芯片散热达到传统材料临界点后的突破点，产业化进展持续关注国内厂商