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#芯片制造新进展#近日

用户:用户:铃轩之声 时间：07月28日 16:18
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#芯片制造新进展#
近日，晶镁半导体120亿元高端光罩项目落户合肥高新区，一期投资65亿元，满产后月产能3200片，主攻28nm及以上制程。光罩是芯片制造关键材料，此前全球市场由美日企业垄断。

该项目将缓解国内依赖进口局面，助力汽车芯片等产业自主可控。目前，清溢光电等本土企业也在加速扩产，推动国产光罩集群化发展。
注：此文仅代表作者观点

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