半导体产业中的关键一环

在当今数字化时代，半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，犹如一座大厦的基石，支撑着整个现代科技体系的运行。从我们日常使用的智能手机、电脑，到引领未来的人工智能、物联网、5G 通信等领域，半导体的身影无处不在，其重要性不言而喻。

半导体行业主要由设计、制造、封装测试三大环节构成 ，每一个环节都至关重要，环环相扣。而封装测试环节，作为半导体产业链的后端环节，是确保芯片性能和质量的关键关卡，如同一场精彩演出的最后彩排，只有通过严格的 “彩排”，才能让芯片在各种电子设备中完美 “登场”，稳定地发挥其功能。

在这个竞争激烈的半导体封测领域，华峰测控宛如一颗冉冉升起的新星，凭借其卓越的技术实力和创新能力，逐渐崭露头角，成为了行业内不容忽视的重要力量，在半导体封测的舞台上，正演绎着属于自己的精彩篇章。

华峰测控的成长轨迹

华峰测控的发展历程，是一段充满挑战与突破的创业传奇。1993 年，在半导体测试设备几乎被国外厂商垄断的市场环境下，华峰测控在北京毅然成立，犹如一颗勇敢的种子，扎根于半导体测试领域，开启了艰难的创业征程 。

在创业初期的技术初创阶段（1993 - 2004 年） ，华峰测控就展现出了非凡的勇气和决心。公司投入大量资源进行技术研发，成功完成了 STS2000 平台企业标准的制定，并在此基础上开发出了 STS2000 系列产品。

随着时间的推移，华峰测控进入了技术积累阶段（2005 - 2010 年）。在这一时期，公司研发出了针对模拟及电源管理类集成电路的 STS8107 测试系统，该系统可应用于半导体产业链的设计、制造及封装测试三大环节，并且实现了 4 工位并测和乒乓工作模式，显著提升了测试效率，降低了客户测试成本。

从 2011 年开始，华峰测控迎来了快速发展阶段（2011 - 2018 年）。公司推出的 STS8200 成为国内率先实现规模量产的浮动源测试系统，凭借高精度、高灵活性等显著特点，该系列测试系统的装机量自 2011 年起快速增长，产品不仅在国内批量销售，还远销美国、韩国、日本等境外半导体产业发达地区。2014 年，公司推出 “CROSS” 技术平台，可在同一测试技术平台上通过更换不同测试模块实现多种类别的测试，提高了平台延展性，增强了客户使用公司产品的粘性，公司的市场份额和品牌影响力得到了进一步提升。

2018 年至今，华峰测控步入全新发展期。公司持续加大研发投入，于 2018 年成功开发下一代的 STS8300 平台，具备 64 工位以上的并行测试能力，能够测试更高引脚数、更多工位的电源管理及混合信号集成电路，获得了中国大陆、中国台湾及美国客户的订单。2023 年，公司推出面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统 STS8600，该系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了产品的可测试范围，为公司未来的长期发展提供了强大助力，也标志着公司在半导体测试领域朝着更高端、更全面的方向迈进 。

登顶背后的关键因素

（一）产品技术双突破

华峰测控在技术研发与产品创新的道路上从未停歇，持续不断地投入资源，取得了一系列令人瞩目的成果，在模拟 / 数模混合类测试机领域，更是展现出了强大的技术实力和市场竞争力。

受益于光伏和新能源汽车行业的爆发式增长，相关功率半导体产品的发展也突飞猛进 。华峰测控的拳头产品 STS8200 在国内传统模拟测试领域占据了约 60%-70% 的市场份额，位居全国第一 。这款产品的成功并非偶然，2014 年，华峰测控研发的 “CROSS” 技术实现了重大突破，通过更换不同的测试模块，使得单一的 STS8200 平台就能满足模拟、混合信号、分立器件等多种芯片的测试需求，用一套设备就搞定了多种芯片的测试，一举解决了多工位并行测试的难题 。基于 STS8200 平台，华峰测控还针对市场需求开发了多类功率测试系统，如 GaN FET 测试系统、PIM 专用测试解决方案等，成功拓展到了不同领域，进一步巩固了其在模拟 / 数模混合类测试机领域的领先地位。

在 SoC 测试机领域，虽然目前高端市场仍被爱德万和泰瑞达等国际巨头垄断，两家合计占据全球约 80% 的份额，但华峰测控凭借着多年的技术积累和持续的研发投入，推出了面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统 STS8600，开始向这一高端领域发起挑战 。STS8600 测试机不仅可以延用 STS8200、STS8300 系列成熟的技术，还采用了新的架构，能够支持 800 兆高速传输，并且配备了液冷散热系统来应对高端芯片的发热问题，完全能满足 GPU 等算力芯片的测试需求 。目前，华峰测控已开始与国内头部算力企业合作进行验证，有望成为当前国内较有希望在该领域打破国外垄断的种子选手之一，为公司未来的发展开辟新的增长曲线。

（二）研发投入不遗余力

技术创新是半导体行业发展的核心驱动力，而持续的研发投入则是实现技术创新的关键保障。华峰测控深刻认识到这一点，多年来始终坚持将大量的资源投入到研发工作中，为公司的技术突破和产品创新提供了坚实的后盾。

自 2020 年开始，华峰测控的研发费用持续加码 。2024 年全年，公司研发费用已达 1.72 亿元；2025 年仅上半年就突破了 1 亿元，研发费用率高达 20.79%，如此高的投入力度在业内都比较少见 。这些真金白银的投入并非盲目为之，而是全部聚焦在测试系统研发上，体现了公司对技术研发的高度重视和坚定决心 。

2025 年上半年，公司 6 个在研项目 “分工明确” ：一方面，以优势的模拟 / 数模混合测试系统为主力，巩固现有市场地位，通过不断优化产品性能、提升测试效率，满足客户日益增长的需求；另一方面，积极攻坚高难度的 SoC 测试系统，为未来突破高端市场积蓄力量 。这种研发策略既保证了公司在短期内能够凭借现有优势产品获得稳定的收益，又为公司的长期发展奠定了坚实的技术基础，为未来的增长埋下了种子 。

正是由于对研发的不遗余力，华峰测控才能够在技术上不断取得突破，推出一系列具有竞争力的产品，在激烈的市场竞争中脱颖而出，逐渐成长为国内半导体测试设备领域的领军企业。

（三）出色的盈利能力

华峰测控在盈利能力方面表现出色，其毛利率一直维持在较高水平，2024 年半导体器件专用设备制造毛利率达 73.4%，同比增加 2.08 个百分点 。这一出色的盈利能力背后，有着多方面的原因。

从业务结构来看，测试机业务是华峰测控的主攻方向，占比为 88.4% 。测试机的核心技术在于整体软硬件一体化的设计、技术参数的控制和软件系统的开发，硬件所占的价值量较小 。与对硬件设备要求较高的芯片制造、封装环节相比，测试机业务的毛利率较高，从而拉高了公司整体毛利率 。

华峰测控出色的盈利能力，使其在市场竞争中拥有更强的抗风险能力和发展潜力，能够为公司的持续创新和业务拓展提供充足的资金支持，进一步巩固其在行业内的地位 。

行业浪潮中的发展契机

半导体行业作为全球科技产业的核心驱动力之一，一直保持着迅猛的发展态势。近年来，随着 5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术和应用领域的快速崛起，半导体市场需求呈现出爆发式增长，为整个行业带来了前所未有的发展机遇。

数据显示，2024 年全球半导体销售额约为 6305 亿美元，同比增长约 19.7% ；预计 2025 年全球半导体市场规模将达到 6971 亿美元，同比增长 11% 。这一持续增长的市场规模，为半导体产业链上的各个企业提供了广阔的发展空间，华峰测控也正是在这样的行业浪潮中，迎来了属于自己的发展契机 。

在技术进步方面，半导体制造工艺不断朝着更小的纳米级别迈进，芯片的性能和集成度不断提升，这就对半导体测试设备提出了更高的要求 。华峰测控紧跟技术发展趋势，持续加大研发投入，不断提升自身产品的技术水平和测试能力，以满足市场对高精度、高效率测试设备的需求 。例如，公司推出的 STS8600 测试系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，能够满足高端芯片的测试需求，正是公司积极应对技术进步挑战的有力证明 。

同时，随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，半导体的应用场景不断拓展，市场对不同类型芯片的测试需求也日益多样化 。华峰测控凭借其在模拟 / 数模混合类测试机领域的技术积累和产品优势，以及不断拓展的 SoC 测试机产品线，能够为客户提供多样化的测试解决方案，满足不同应用场景下的芯片测试需求，从而在市场竞争中占据了有利地位 。

结语

华峰测控在半导体测试领域的成功登顶，是其多年来坚持技术创新、持续研发投入以及精准市场定位的必然结果。它的发展历程，不仅为中国半导体企业树立了榜样，也为整个行业的发展注入了信心和动力。在全球半导体产业快速发展的大背景下，中国半导体企业应抓住机遇，坚持创新驱动发展战略，加大研发投入，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。相信在众多企业的共同努力下，中国半导体产业一定能够在国际舞台上占据更加重要的地位，实现从半导体大国向半导体强国的华丽转身 。