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针对英伟达等AI芯片巨头的HBM封装载板

用户:用户:R2RUP 时间：10月27日 20:15
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针对英伟达等AI芯片巨头的HBM封装载板需求，海目星已研发出激光直接成型（LDS）设备，可在3D曲面基材上实现线路精度±10μm，兼容ABF载板材料，良率稳定在99.8%以上。尽管目前未直接供货英伟达，但其技术指标已通过某国际头部封装厂验证，有望成为下一代GPU封装设备的核心供应商。海目星 sh688559英伟达 nvda
注：此文仅代表作者观点

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