玻璃板”上造芯片！#央视披露我国芯片或换道超车#】#我国研制第三代玻璃穿孔技术#近日，我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”，用玻璃晶圆代替传统硅晶圆，成本可降低50%左右。研发团队人员表示，这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。 蓝特光学：公司玻璃晶圆业务板块主要包括显示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆产品+TGV技术。 沃格光电：公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装