英伟达最新财报远超预期，并于2月25日披露下一代 Vera Rubin 算力系统细节——不仅算力大幅跃升，更将驱动底层硬件迎来结构性升级。
AI服务器快速迭代，正推动PCB向高性能、高密度、高层数方向加速演进。而伴随功耗与散热挑战加剧，陶瓷基板凭借优异的导热性、绝缘性和热稳定性，正加速渗透高端AI服务器供应链。
在本轮硬件升级浪潮中，科翔股份展现出显著的前瞻性与技术实力：
加速建设中高端陶瓷基板产能
重点布局面向AI服务器与高性能存储的高阶HDI及陶瓷基板产线
新产能释放节奏与头部客户扩产周期高度协同
科翔股份凭借陶瓷基板技术储备与产能扩张节奏，在AI基础设施升级浪潮中具备显著的业绩弹性与成长潜力。
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