博迁新材(SH605376)
openai与三星的合作是在2025年10月初正式宣布的，三星电子、三星SDS、三星物产和三星重工等集团子公司都有参与。合作核心是三星为OpenAI的星际之门项目提供DRAM晶圆，预计月需求达90万片。这个数字相当庞大，是当前全球HBM产能的两倍多，星际之门服务器Mlcc用量是通用服务器的5-10倍，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）是全球领先的MLCC制造商之一，其产品以超高容量、微型化、高可靠性和高耐压著称，也就是博迁新签约的x公司，博迁的超细镍粉已经成为星际之门的核心供应商。