谷哥最近定了个吓人的目标：2026 年 TPU 芯片出货量要冲到 420 万颗。为了搞定这么多芯片的连接，他们决定把数据中心的“血管”全部换一遍。这中间，有人嫌钱少不干了，有人趁机上位。
谷哥正在重组它的 AI 算力底座。
起因，第七代 TPU（v7）要大规模铺货了，加上还在用的 v5 和 v6，预计 2026 年总出货量能达到 420 万颗。
这么多芯片堆在一起，怎么传输数据是个大问题。
谷哥的办法是：全面换用光路交换机（OCS）。这是一个什么样的生意？
简单说，就是以后所有的 TPU 集群，不管新的旧的，全部要配这种光交换机。以前那种电缆互联的方式，在核心层被淘汰了。
量有多大？
2026 年大概需要 1.8 万台 OCS 设备。
其中 1.5 万台是成熟的 MEMS 版本（用微镜反射光），剩下 3000 台是拿来做测试的新技术（DLC 液晶方案）。
供应链的大瓜：J.abil 跑了，C.elestica 接盘
这块肉看着肥，其实不好啃。
给 谷哥做这个 OCS 交换机，毛利极低，只有 5% 到 10%。老牌代工厂 J.abil（捷普） 算了一笔账，觉得划不来，决定 2025 年底彻底退出，不伺候了。
这时候，C.elestica（天弘） 冲进来了。
C.elestica 傻吗？当然不。它接这个苦活累活，是为了向 Google 表忠心。它心里的小算盘是：把 OCS 的单子吃下来，锁死 谷哥 那个利润更高的 TPU 服务器整机代工 订单。这叫“丢车保帅”。
所以，2026 年 C.elestica 会是这一波扩产明面上的最大赢家。
技术路线之争：镜子还是液晶？
现在市面上有两种搞法：
MEMS（微机电）：用无数个小镜子反射光。技术成熟，Google 用了很多年，2026 年还是绝对主力。
DLC（液晶）：像屏幕一样控制光。好处是衰减小，坏处是反应还不够快。
虽然 C.oherent 正在推 DLC 方案，甚至以后旭创、新yi盛也可能进场，但至少在 2026 年，MEMS 依然是老大。那 3000 台 DLC 只是买来做测试的，短期内翻不了天。
咱们能看懂的机会
既然 MEMS 还是老大，那机会就在它的上游核心件里：
赛微电子：OCS 里的核心 MEMS 芯片，基本都是它产的。份额大概占到 60%-70%，这地位很稳。
腾景科技：做光纤阵列的。光要进出交换机，得靠精密的光学元件，它占了一半的市场份额。
谷哥2026 年的剧本已经写好了：
TPU 玩命扩产 -> 必须上光交换机 -> Jabil 嫌利薄退出 -> Celestica 为了抢大单接盘 -> 赛微电子雄起！
…以上观点，摘自网络，仅供参考！！！
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