今天盘面HBM概念起爆，这里挖掘一家互动易平台刚明确表示HBM设备供货给华为的底部龙头。
新益昌
（HBM3e内存产业链概念股龙头）华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片
1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。
公司的封装设备A股中排名第一。
公司刚在互动易平台明确表示，公司设备在HBM先进封装中起到关键作用。
同时公司明确表示，公司的半导先进封装设备明确提供给华为，华为马上P70或AI智能手机紧接着三星公布，而公司的半导体设备就是直接供货给华为，这是非常大的预期差。
关键目前公司股价还处于历史低位，这个预期差市场是要修复的。
注：此文仅代表作者观点