当前位置: 爱股网 > 股吧 > 国金电新-液冷:一周讨论热点回顾-0919

国金电新-液冷:一周讨论热点回顾-0919

用户:用户:短线云 时间:09月19日 10:56
[点击关闭本页]

1>Boyd官网宣布已向超大规模企业交付500万套冷板,以满足高要求、高性能的智算及数据中心架构直接冷却需求。


市场焦点标的:英维克、思泉新材、奕东电子、科创新源等


2>台湾经济日报消息,Rubin、Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的3至5倍。


市场焦点标的:南风股份、江顺科技、宁波精达、铂力特等


3>华为全联接大会2025,轮值董事长徐直军表分享昇腾芯片后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。


市场焦点标的:申菱环境、英维克、震安科技、飞荣达、飞龙股份、川环科技等


4>英伟达与英特尔宣布建立合作关系:英伟达将投资50亿美元于英特尔,每股价格为23.28美元;在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制 x86 CPU,由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。


市场焦点标的:英维克、网宿科技/聚和材料(绿色云图)、立讯精密(立讯技术)等

注:此文仅代表作者观点

今日热门股票查询↓    股票行情  超赢数据  实时DDX  资金流向  利润趋势  千股千评  业绩报告  大单资金  最新消息  龙虎榜  股吧