近日，有投资者在互动平台向中兴通讯提问，希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴回应称，“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入”。据此预测，明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。

根据台湾媒体的消息显示，中兴自主开发的7nm 5G基站芯片是由台积电7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。

相关上市公司：

江丰电子：为包括台积电在内的全球芯片巨头供应高纯溅射靶材。

深南电路：为日月光合格供应商；

长川科技：与日月光形成了良好的合作关系。