按照美元兑人民币 1：7 的汇率推算，全市场应用于 MEMS 微型麦克风领域的微 机电（MEMS）精微电子零部件产品在 2019 年的市场规模约为 11，607.24 万美 元;同期，全球 MEMS 微型麦克风的市场规模约为 17 亿美元;据此推算 ，2019 年全市场应用于 MEMS 微型麦克风领域的微机电（MEMS）精微电子零部件的 市场规模占整体 MEMS 微型麦克风市场规模的比例约为 6.83%。

　　根据 YOLE DEVELOPMENT 统计，由于智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机 市场的快速增长，MEMS 微型麦克风已经成为增长速度最快的 MEMS 器件之一：2013 年至 2019 年，MEMS 微型麦克风的市场规模由 7.85 亿美元增长到了 2019 年的约 17 亿美元，年均复合增长率达到了 13.74%。

　　假设微机电（MEMS）精微电子零部件产品占 MEMS 微型麦克风市场规模 的比例保持 6.83%不变;MEMS 微型麦克风的市场规模增长率以 10%进行保守 估计：可以推算，2020 年至 2025 年中，公司的 MEMS 微型麦克风用精微电子 零部件市场规模将达到约 9 亿美元;平均每年的市场需求量将达到约 1.5 亿美元。

　　2、半导体芯片测试行业发展情况

　　半导体“封测”是指“封装与测试”，是半导体产品生产中的重要流程：其 中，“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上，从而得到功能完善的独立芯片的加工工序;“测试”是 指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号， 并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。

　　2019 年，全球半导体封测产业的市场容量约为 530 亿美元，市场规 模巨大。从市场份额来看，2019 年，中国台湾的市场占比约为 43.9%，美国约 为 14.6%，中国大陆约为 20.1%;从企业角度来看，全球芯片封测前十大的厂 商中，中国台湾占据 5 家、中国大陆占据 3 家、美国和新加坡各占据 1 家。

　　3、公司半导体芯片测试探针的市场规模

　　根据国际半导体产业协会 SEMI 统计数据显示，2019 年全球半导体设备销 售额为 597.5 亿美元;其中，封装与测试设备的占比约为 18%，即 107.55 亿美 元。根据 VLSI Research 统计，2019 年，全球半导体测试探针系列产品的市场 规模达到了 11.26 亿美元。

　　据此推算，半导体芯片测试探针系列产品的市场规模 占半导体封测设备市场规模的比例约为 10.47%。半导体设备的市场需求与半导体芯片的产量息息相关。根据统计，2019 年 全球芯片出货量约为 9，673 亿颗，虽然较 2018 年有所下降，但是自 2017 年以 来年出货量始终保持在 9，000 亿颗以上，市场规模巨大。得益于半导体芯片的巨 大市场容量，半导体设备市场规模也在近年中稳步提升，从 2013 年的 317.9 亿 美元增长到了 2019 年的 597.5 亿美元，年均复合增长率达到了 11.09%。