2、泛半导体直写光刻设备及自动线系统(泛半导体系列)

　　在泛半导体领域，发行人提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

　　3、其他激光直接成像设备

　　4、设备维保服务及设备租赁

　　公司主营业务、产品的发展情况

　　经过多年发展，发行人以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、培育业务的产品战略发展方向，不断加大技术研发投入，提升核心技术能力，紧跟下游 PCB、泛半导体行业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系。

　　由于光刻设备具有较高的技术门槛，我国整体技术水平较欧美、日本等国家的设备厂商具有较为明显的差距。在发展初期，发行人开发了半导体直写光刻设备 MLL-C900 产品，成功实现了直写光刻技术的产业化应用;

　　随后，发行人以直写光刻技术应用更为成熟、市场需求空间更加庞大的 PCB 制造市场作为切入点，成功开发了 TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS 等一系列 PCB 直接成像设备，全面覆盖了下游 PCB 各细分产品市场，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，设备销量及销售额均实现了快速增长;

　　随着技术实力的不断增强，发行人在泛半导体直写光刻设备领域也进一步取得了突破，成功开发了应用于 IC 掩膜版制版的 LDW-X6 产品以及国产应用于 OLED 显示面板低世代线的直写光刻自动线系统 LDW-D1 产品。随着上述核心技术的提升以及产品开发经验的积累，发行人将进一步实现产品的升级与应用领域拓展。

　　在 PCB 领域，发行人将进一步提升直接成像设备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力;在泛半导体领域，一方面发行人将向 OLED 显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在 OLED显示面板领域内的产品线;

　　另一方面，发行人将向晶圆级封装等半导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。发行人两大产品系列PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备的核心技术原理相同，均为直写光刻技术，下游应用的 PCB 领域和泛半导体领域均属于电子信息产业的重要部分，两个应用领域之间关系密切、相互影响。

　　PCB 是各种电子元器件的载体，承载着“电子生态系统”。随着电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化发展，PCB 上需要搭载的元器件大幅度增加且要求的尺寸、重量、体积不断缩小，在此背景下，PCB 导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度要求都在不断缩小，因此 PCB 产品的技术水平高低直接影响着电子元器件性能的发挥。

　　二、行业情况、公司竞争地位和竞争对手

　　公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游 PCB 行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。

　　(1)PCB 直接成像设备下游市场分析印制电路板作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

　　PCB 制造业产值的不断提升，将为上游 PCB 制造设备带来了庞大的市场需求。近年来，随着我国 PCB 产业的快速发展，PCB 产能不断提升，PCB 制造设备投资呈现快速增长趋势。其中，曝光设备是主要的 PCB 制造设备之一，根据我国 PCB 头部厂商深南电路和鹏鼎控股的招股意向书中披露的扩产募投项目设备采购数据，曝光设备投资金额占项目设备总投资金额的比例约为 17%。此外，PCB 产品技术要求的不断进步，为 PCB 直接成像设备带来良好的市场发展机遇。根据上海证券《5G 对电子板块的影响研究(二)：PCB 设备已经敲响的 5G 投资时钟》研究报告，随着 PCB 朝向多层板、HDI 板、IC 载板等趋势发展，传统曝光技术出现瓶颈，曝光工艺环节将主要采用直接成像技术，从而进一步推动 PCB 直接成像设备的市场需求。

　　光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相对较少，国产设备厂家尤其稀缺。

　　目前行业中欧美、日本等发达国家的设备企业占据主导地位，其设备技术水平及产业规模均处于行业领先地位。在 PCB 领域，直接成像设备长期依赖进口，但近年来随着我国本土企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。

　　在泛半导体领域，高端直写光刻设备长期依赖进口，甚至受到限制，国产设备的总体技术水平与发达国家还存在明显的差距。在市场占有率方面，目前尚无专业权威市场机构对我国 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备主要厂商的市场占有率进行统计。总体而言，在 PCB直接成像设备领域，发行人作为国内主要厂商，曾荣获中国电子电路行业协会、中国电子信息行业联合会联合颁发的“2018 年度中国电子电路行业百强企业”和“2019 年度中国电子电路行业百强企业”，具有较强的市场地位;在泛半导体直写光刻设备领域，目前市场仍主要被国际厂商所垄断，发行人市场地位相对较弱。