万众期待之间，中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂，即将开始科创板的旅程。

　　4月20日，沪硅产业将正式在科创板上市。公告显示，其此次上市证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”，当日上市无限售流通股股票4.5亿股。

　　沪硅产业登上资本市场，对于国内芯片产业具有重要意义。当前，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。目前，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

　　而在沪硅产业上市背后，保荐券商海通证券(13.080, 0.01, 0.08%)付出的努力同样不容忽视。为此，券商中国记者近日专访海通证券投行部门，深度了解沪硅产业上市背后的故事。海通证券投行相关负责人向记者表示，“我们对科创板的未来充满了期待，希望科创板能够培育一批伟大的民族科技企业，激励一代中国科技工作者积极投身科研，能够为我国科技创新能力的提升做出卓越的贡献。”

　　沪硅产业即将登陆科创板

　　距离申请受理足足一年时间，沪硅产业终于迎来了资本市场上的高光时刻。

　　日前，沪硅产业发布首次公开发行股票科创板上市公告书。公告书显示，其此次上市证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”，将于4月20日上市，即将在科创板市场上大显身手。

　　从股本安排来看，沪硅产业此次共发行6.2亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.5亿股为无流通限制股票。在此次公开发行后，沪硅产业总股本将达到24.80亿股。就募集资金来看，沪硅产业此次发行募集资金总额为24.12亿元。

　　在募集资金使用上，沪硅产业将使用17.5亿元投入其“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，其余资金用于补充流动资金。沪硅产业表示，该次募集资金投资项目投产后，其将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，产能及市场竞争力将进一步提升。