当“摩尔定律”逼近物理与成本的双重极限，半导体行业并未陷入创新停滞，反而在技术迭代的十字路口迎来了全新的变革浪潮。

其中，先进封装技术已从制造的末端环节走向创新前台，不仅成为承载产业增长的新路径之一，更为算力爆发与制程瓶颈这一结构性难题提供了新解法。

在此大背景下，一家先进封装设备领域的独角兽企业——华封科技首次站到聚光灯下，跻身“2025福布斯中国创新力企业50强”。

当前，全球半导体产业正站在关键转折点。一方面，遵循'摩尔定律'的制程微缩在3纳米、2纳米节点遭遇技术突破与成本控制的双重挑战；另一方面，AI、智能驾驶等新兴领域的爆发式增长，对芯片的算力与能效提出了前所未有的高要求。

为打破这一僵局，先进封装技术成为AI时代关键。其核心理念是不再执着于单一芯片的极致微缩，而是通过Chiplet（芯粒）与3D堆叠等创新工艺，将不同功能的芯片模块如积木般高效集成，实现系统级性能的跨越式提升。这一技术不仅支撑了英伟达GB200等高端GPU的性能突破，更让智能手表、VR眼镜等终端设备得以在微小体积内集成复杂功能，同时优化续航与散热表现，为AI硬件与智能穿戴市场开辟了广阔蓝海。

根据Yole Group数据，2024年先进封装市场达到460亿美元，同比增长19%；预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。其中，2.5D/3D封装技术营收CAGR达18%，远超行业均速。

在这一明确的增长轨道上，设备供应商扮演着至关重要的角色。华封科技副总裁伍茜在接受福布斯中国采访时表示：'以往推动摩尔定律前行的核心力量是光刻机、刻蚀机等前道设备及晶圆厂。当这些领域的发展触及极限，封装设备与技术正逐步走向前台，成为行业长期发展的核心驱动力和增长逻辑。'

如果说传统封装设备是出色的'裁缝'，为芯片'量体裁衣'打造合身耐用的保护外壳；那么，先进封装设备则是顶尖的'建筑设计师'与'施工队'，在有限的空间内，将不同功能模块（如同住宅、商场、公园）规划建设成高效互联、功能完备的'三维立体城市'。

如今，封装工艺本身已赋予产品新的功能形态，为行业创造全新商业模式与应用场景。正如伍茜所言：'芯片设计公司对封装的认知已发生根本性转变，过去认为封装是后端辅助环节，如今却将其视为产品定义的关键。'这意味着，封装已从制造的尾声，提前融入了产品定义的起点。

技术驱动下的封装装备革新

在这一产业浪潮中，华封科技的发展路径成为了技术落地的一个样本，其快速成长源于对先进封装趋势的精准预判，以及前瞻性的决策和布局。公司自2014年成立起便布局后道封装的核心——贴片设备，这一被誉为封装线'精度之尺'的关键设备，直接决定了生产线能否达到微米级精度要求。

华封科技现已形成覆盖晶圆级、面板级、2.5D/3D及系统级封装的完整产品矩阵，并突破亚微米级贴片等核心技术，同时凭借双栋梁多键合头的优势，助力全球超50家头部客户实现了显著的成本收益提升。目前，公司估值突破10亿美元，成为领域内独角兽。

2014年，华封科技曾面临关键战略抉择。伍茜回忆道：'当时的抉择在于，是做传统打线设备，还是进军高端倒装技术。我们选择了后者，预见到先进封装将成为主流。'这一战略前瞻，为华封日后叩开台积电、日月光的大门埋下了伏笔。

正是基于对产业需求的深刻理解，华封科技的核心设备从设计之初便强调平台化与灵活性，硬件与软件均采用模块化架构，允许客户通过更换模组快速适配变化的工艺需求。同时，公司创新性地采用双栋梁多键合头，业内当时普遍采用的单键合头方案，通过自研电控系统，实现了多头运动控制精度的关键突破，能够在满足精度的前提下大大提升效率。这一技术差异化优势，成功吸引了台积电、日月光等行业巨头的关注。

2017年，华封科技通过日月光高通5G手机射频芯片项目验证，斩获首台订单。这不仅是订单层面的突破，更成为公司进入全球顶级芯片制造供应链的'通行证'，为后续服务博通、AMD等国际客户奠定了坚实的信任基础。

新兴市场催生新生态

在巩固了单一设备供应商的地位后，华封科技的视野进一步拓展。在服务全球顶级客户的过程中，公司敏锐地捕捉到中国市场的三大结构性机遇。汽车智能化浪潮下，对芯片的需求量在增加，芯片成本成本压力巨大；其二，复杂的国际环境使国内优秀的GPU设计公司难以获取海外先进制程，先进封装也就成实现系统级性能提升的重要手段；其三，AI硬件与智能穿戴等新兴领域以'小批量、多品类'为特征，国际封测巨头往往因规模经济考量不愿承接。这三股力量共同催生了一个巨大的市场空白，即对柔性、高效且可靠的国产先进封装解决方案的迫切需求。

对此，华封科技开启了第二次战略跃迁--2.0模式，即从核心设备供应商向'整线解决方案服务商'转型。2025年，公司并购一家AOI（自动光学检测）设备企业，补全了整线布局的关键一环。如今，华封科技已能为客户提供从工艺设计、核心设备供应到整线搭建与优化的全方位服务，帮助客户实现系统级先进封装能力从无到有的突破。这一全新的商业模式也被华封科技视为未来的第二增长曲线。

谈及向整线解决方案转型的动因，伍茜指出，这主要是为了应对'大陆市场存在的技术代差'。她举例道，曾有一家国内GPU厂商因无法获取海外PDK而进展受阻，华封科技随即提议共建中试线，提供从工艺设计到生产的完整工艺验证平台。这种模式极大地降低了客户的创新门槛与管理成本。

伍茜分享目前正在进行的一个案例——亿封智芯先进封装项目，该项目是亿道信息携手华封科技共同投资建设的一条先进封装产线，由华封科技提供完整的先进封装产线交付以及先进封装技术支持，亿道信息主要负责产品的定义与设计以及客户的导入。

这个合作案例的背景就是，亿道信息精准地看到了“先进封装”技术的旺盛需求和广阔市场前景，以及用于解决自身客户需求痛点的巨大潜力，但是其自身却并不具备先进封装技术能力和先进封装工厂的管理能力，所以找来拥有整线解决方案的能力的半导体封测设备大厂华封科技进行深度合作。

伍茜指出，华封科技与亿道信息合作的亿封智芯先进封装项目，是华封科技2.0战略的第一个落地案例，通过这种非常复杂的行业资源的整合，帮助客户快速实现小型化、轻薄化、高性能、低功耗、低成本的模组产品以及终端产品，这就是华封科技的新模式，是用芯片级的技术去做终端产品，这就是降维打击。

为支撑这一战略转型，华封科技在运营层面构建了稳固基础。供应链安全上，公司采用'双轮驱动'策略：以新加坡中心保障海外供应链稳定，以苏州工厂深耕国内市场，两地均能独立满足70%-80%的产能需求。面对半导体行业的强周期性波动，公司通过多元化布局AI算力、智能汽车、智能硬件等蓝海市场，有效烫平行业周期影响。研发投入方面，公司每年将20%-30%的营收投入技术创新，并将并购视为弥补设备行业长积累周期短板、快速扩展能力边界的重要手段。

伍茜表示，华封科技的未来目标是成为'先进封装版应用材料'。目前，公司以仅170人的精干团队，实现了高人均产出与严格的现金流管理，其对标对象是荷兰设备巨头Besi，其因向英伟达供应核心设备，享有高达20倍的市销率（PS）。这也预示着资本市场对先进封装设备赛道的巨大想象空间。

以下是福布斯中国与伍茜对话内容节选：

福布斯中国：今年全球半导体市场最大的变化是什么？

 伍茜：

今年全球半导体市场最大的变化确实源于持续的中美经贸摩擦，这一宏观环境变化促使两国半导体产业生态均呈现出更高的活跃度。我们看到，国际厂商如英伟达、高通等公司相继发布了新一代芯片产品，展现出强劲的技术创新能力。与此同时，国内GPU公司也在积极寻求技术突破与产品创新，努力缩小与国际领先水平的差距。

特别值得关注的是，AI算力市场的爆发性增长成为今年行业最显著的特点，它如同一股强劲的东风，带动了AI训练与推理、消费电子、智能汽车、新能源等多个下游应用领域的共同繁荣。从行业周期来看，半导体行业已明确进入了一个新的'元年周期'，我们公司的业务量在不到半年的时间里已经实现了翻倍增长，这一数据直观地反映了市场需求的快速回暖与产业活力的迸发。

福布斯中国：先进封装技术在哪些产品中已经成为主流？

 伍茜：

先进封装技术的应用范围正在迅速扩大，目前已全面渗透从高端到主流的多类产品中。在高端领域，英伟达的GB200旗舰GPU产品是典范，它们成功结合了4纳米的先进制程与CoWoS等先进封装技术，实现了性能的跨越式提升。消费电子巨头苹果公司更是早在十年前就开始在iWatch等可穿戴设备中采用芯片堆叠技术，至今已广泛应用系统级封装，使产品在保持轻薄的同时集成了更多功能。

值得注意的是，先进封装正快速向更多领域拓展，其高效、低成本的显著优势已受到车载电子等领域的广泛关注和青睐。例如，板级封装作为一种新兴形式，正在电源管理芯片等器件上展现出替代传统封装的巨大潜力。

福布斯中国：先进封装带来了哪些新的商业模式？

 伍茜：

先进封装技术除了主要被用于晶圆级的封装之外，也可以被应用到终端设备的核心模组上，推动终端设备的小型化、轻薄化、低功耗，在助力终端设备创新设计的同时，也能够进一步降低系统集成的成本，提升产品竞争力。

以特斯拉的擎天柱机器人所使用的关节驱动器为例，利用先进封装技术做的关节驱动器，只有一个硬币大小，异质集成了11颗芯片，可以实现1500W的高功率电驱，而使用传统封装技术的做的模组，体积是前者的数倍，但仅有250W的功率。显然，这个案例很好地展示了先进封装技术对于模组产品所带来在性能和小型化方面的质的提升。这种由制造端驱动的产品形态革新，为智能硬件、AI应用终端创造了全新的产品定义可能和爆发性增长点，成功开辟出属于创新者的蓝海市场。

福布斯中国：请分享一个华封科技帮助客户实现成本优化的具体案例。

 伍茜：

我们与特斯拉在电源管理芯片上的合作就是一个极具代表性的成功案例。通过应用华封科技自主开发的面板级封装技术方案，我们帮助特斯拉在其PMIC芯片的封装环节实现了成本降低近50%的显著成效。传统的封装方式受限于晶圆尺寸，一次作业仅能处理约3,000颗芯片；而我们的面板级封装技术采用大面积基板，一次封装即可完成8万颗芯片的加工任务，生产效率得到数量级的提升。

这种高效率的解决方案，不仅大幅缩短了生产周期，更直接带来了单颗芯片成本的显著下降。该成功实践为新能源汽车及其他需要大量使用功率半导体的领域，提供了一条可靠且极具竞争力的成本控制路径。

福布斯中国：先进封装如何解决产业链中的具体问题？

 伍茜：

在实践中，我们发现先进封装能有效应对产业链中的多种具体挑战。首先，在供应链安全方面，国内部分企业在将封装业务从海外转回国内时，面临着明显的'技术断代'问题------缺乏相应的工艺知识和工程经验。华封科技通过提供深度的工艺设计服务和产业链资源协调，帮助客户填补了这一技术空白，确保了生产线的顺利迁移和量产。

其次，在创新产品领域，用户对AI硬件设备一直是围绕着几个核心的诉求，更强的性能，更轻薄小巧、更长的电池续航时间、更具成本优势。比如，对于AI智能可穿戴设备、服务机器人等新兴应用，很多企业拥有出色的产品创意，但在如何实现的路径上遇到瓶颈。我们通过先进封装技术，帮助客户在极其有限的空间内，成功集成WiFi、蓝牙、传感、测温等更多功能模块，或者在不增大电池的前提下显著改善产品的续航能力，从而将客户的创新构想转化为可制造、可量产的产品。

福布斯中国：公司的研发投入和融资情况如何？

 伍茜：

华封科技始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。我们每年持续将20%到30%的营业收入投入研发活动，新的融资也主要投向核心技术的攻关、新产品的开发以及研发团队的扩充。我们深知，半导体设备行业是一个需要长期技术积累的领域，因此我们将战略性并购视为快速扩展能力边界、弥补产品线短板的重要路径。

今年以来，公司的融资进展顺利，市场投资机构反应踊跃。对于创业公司而言，在积极投入的同时，保持充足的现金流以应对各种不确定性是生存与发展的基石。

福布斯中国：华封科技在对标国际方面有哪些具体考量？

 伍茜：

我们非常清醒地认识到与国际巨头在体量上的差距，但这更凸显了我们在细分赛道上的巨大潜力。资本市场给予先进封装设备领域的高度关注和估值溢价，印证了我们对行业前景的判断。我们有坚定的信心，依托对中国市场需求的深度理解、持续的技术创新与灵活的客户服务，走出一条具有华封特色的发展路径，逐步缩小与国际领先企业的差距。