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满坤科技最新公告:拟发行可转债用于泰国高端印制电路板生产基地项目等

时间:2025年10月15日 19:10

满坤科技(301132.SZ)公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过7.6亿元,用于泰国高端印制电路板生产基地建设项目、智能化与数字化升级改造项目等。本次发行可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价。公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息,具有合理的资产负债结构和正常的现金流量。

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