证券之星消息，根据天眼查APP于12月2日公布的信息整理，无锡尚积半导体科技股份有限公司Pre-IPO融资，融资额超3亿人民币，参与投资的机构包括中国中车，江苏省战略性新兴产业母基金，广州产投集团，国信弘盛，穗开投资，华强创投，巨石创投，宿迁产投，君联资本，锡创投。

无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。（保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。）专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺.

数据来源：天眼查APP

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