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蓝箭电子:TOLT封装实现热量直接传导顶部散热器

时间:2026年02月27日 09:30

证券之星消息,蓝箭电子(301348)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,新一代高性能TOLT封装功率器件优势在哪?主要运用在什么领域?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好! TOLT封装是基于TOLL封装技术的迭代优化,实现热量从芯片直接传导向顶部散热器,同时减少开关损耗和提高功率密度等优势,可广泛应用于高功率密度电力电子系统。公司本次推出的TOLT封装功率器件,尚处于市场推广和客户验证阶段。 感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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