证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体生产设备”，专利申请号为CN202520609346.5，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体生产设备，包括刻蚀腔、除氧器、以及回用机构；所述除氧器与所述刻蚀腔连接，所述回用机构与所述除氧器连接，并包括氧化还原反应腔。实际应用时，通过除氧器对刻蚀剂进行除氧，使得刻蚀腔内的刻蚀剂的溶氧量降低，提高刻蚀速率，提高刻蚀效果；通过所述回用机构对从所述刻蚀剂中分离出的氧气进行回收，并利用回收的氧气在所述氧化还原反应腔内将一氧化碳气体氧化为二氧化碳，以用于晶圆清洗，起到节约能源的效果。

今年以来晶合集成新获得专利授权117个，较去年同期增加了56%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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