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智立方:公司近年来持续向封装半导体、光通信半导体领域延伸

时间:2026年03月26日 16:30

证券之星消息,智立方(301312)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,看公司公告之前的五大客户没有光模块和光芯片客户,请问公司光模块领域的业务是最近半年导入的吗?智立方董秘:您好,公司近年来持续向封装半导体、光通信半导体领域延伸,并基于持续研发投入和长期技术积累,逐步形成覆盖检测、分选、固晶、贴装、自动化产线等关键工序的产品体系。前五大客户情况主要反映当期收入结构,不能简单据此判断公司相关业务的实际导入时点。感谢关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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