证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202511635667.3，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本发明属于半导体技术领域，公开一种背照式图像传感器及其制备方法，所述方法包括：提供一晶圆键合结构；晶圆键合结构包括器件晶圆；对器件晶圆的背面进行共离子注入，然后进行化学机械平坦化使器件晶圆减薄至设定厚度，然后在器件晶圆的背面形成衬底氧化层；在衬底氧化层上沉积高介电常数层；进行退火处理。本发明在CMP前对器件晶圆的背面进行共离子注入以改变背面的抛光速率，可以使化学研磨更加平坦化；通过H2O2与损伤Si反应生成牺牲氧化层，并加入HF去除牺牲氧化层可以减小化学研磨后的EPI损伤程度，消除硅损伤的同时，界面处产生的SI‑H键可弥补缺陷；本发明在保证白点以及暗电流终端性能好的前提下，解决气泡问题，提升产品终端性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权130个，较去年同期增加了73.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。