证券日报网讯 11月27日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板业务和北京兴斐HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作均正常推进，具体客户信息因保密协议约定不便披露。
（编辑 王雪儿）
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