证券日报网讯 11月27日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。
（编辑 王雪儿）
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