证券日报网讯 11月28日，新时达在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体机器人能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等前/后道半导体工艺制程，实现了设备的国产化替代，并已批量应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片等前道晶圆厂（FAB）。今年上半年，团队通过资源投入、人才引进及市场开拓取得显著进展，客户数量同比增长并成功获得国产头部半导体工艺设备商的批量订单。三季度，公司向多个前道和后道半导体工艺设备客户交付半导体晶圆传输机器人产品，所涉及工艺涵盖湿法清洗、刻蚀、干法去胶、测量检测、临时键合等半导体前道工艺制程和后道先进封装工艺制程。

（编辑 丛可心）