证券日报网讯  11月28日，鼎龙股份在互动平台回答投资者提问时表示，鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块，暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。

（编辑 丛可心 王雪儿）