当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

科翔股份:公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务主要应用于电源芯片领域

时间:2025年12月02日 18:37

证券日报网讯 科翔股份2025年12月2日发布公告,公司在回答调研者提问时表示,公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务,主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利,已有技术积累,计划在明年增加产能。

(编辑 丛可心 袁冠琳)

[返回前页] [关闭本页]

热门新闻

>>>查看更多:股市要闻