证券日报网讯 12月3日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。
（编辑 袁冠琳）
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