证券日报网讯 12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务，进一步扩大在高端封装领域的市场份额。
（编辑 姚尧）
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