证券日报网讯 12月9日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，在封装端，公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备；以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
（编辑 丛可心 王雪儿）
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