证券日报网讯  12月9日，时代新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术、工艺验证，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI、YPI、FPI 产线会率先完成建设，预计明年上半年实现投产。

（编辑 楚丽君）