当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

世运电路:公司在CPO(光电共封装)领域具备相关产品布局,目前部分产品已经实现量产交付

时间:2025年12月11日 21:56

证券日报网讯 12月11日,世运电路在互动平台回答投资者提问时表示,公司在CPO(光电共封装)领域具备相关产品布局,目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件,CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应封装系统,核心是光电元件的共封装集成,而电路板是电子产品的“骨架”,CPO模块需借助定制化的专用电路板作为承载基板,才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同,需要满足高速、高密度、高散热等更高技术要求,以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深厚技术积累,目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。

(编辑 任世碧)

[返回前页] [关闭本页]

热门新闻

>>>查看更多:股市要闻