证券日报网讯 12月12日，宇晶股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的多线切割机设备广泛应用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料及非金属材料切割，其中专用于太阳能硅片切割的多线切割机设备切割尺寸可达230×230×950mm，切割厚度可小于100um，切割TTV小于5um，切割精度在同行业处于先进水平。

（编辑 丛可心）