证券日报网讯 1月5日，日联科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景，目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发。相关业务进展情况，以后续公司披露公告为准。
（编辑 任世碧）
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