证券日报网讯  1月15日，光莆股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续关注前沿科技的发展趋势，并结合自身光集成传感器业务优势进行布局，在脑机接口领域，公司基于光集成传感器可作为人机交互感知器件的技术特性，正和专家团队合作研究三维多模态传感器在“非嵌入式”脑机接口领域的应用，目前该项目还处在研发探索阶段，尚未形成销售，敬请广大投资者注意投资风险。

（编辑 楚丽君）