证券日报网讯  1月19日，晶升股份在互动平台回答投资者提问时表示，随着半导体行业的复苏，目前公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。同时，AR眼镜和先进封装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。另外，半导体硅方面推出多款产品，意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动中。相关业绩经营情况请关注公司后续披露的定期报告。

（编辑 楚丽君）