证券日报网讯  1月19日，美迪凯在互动平台回答投资者提问时表示，公司暂未涉及OCS（光交换机）相关产品的制造，现有MEMS产品与OCS器件在结构设计上亦有差异；但依托全流程MEMS微纳制造平台、12英寸晶圆级光学薄膜及微透镜阵列加工能力，以及正在开发的TGV先进封装工艺，公司可为OCS核心器件提供部分底层工艺支撑，并具备一定的技术储备与产业化基础。

（编辑 楚丽君）