证券日报网讯 1月27日，华海清科在互动平台回答投资者提问时表示，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品批量应用于客户存储、先进封装等不同领域的关键工艺，应用场景持续拓宽，市场占有率稳步提升。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，并积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。

（编辑 任世碧）