证券日报网讯 1月27日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。

（编辑 丛可心）